Materiales de embalaje

Ventajas del producto

Los materiales comunes de las carcasas de los envases son plástico, metal y cerámica. La carcasa de encapsulación de plástico se basa principalmente en resina epoxi, pero debido al alto coeficiente de expansión térmica de la resina epoxi y a la mala conductividad térmica, a menudo se utiliza sílice como relleno para reducir su coeficiente de expansión térmica y mejorar la conductividad térmica. En la actualidad, el paquete de plástico sigue siendo la forma principal de embalaje, pero en ocasiones superiores, debido a los requisitos de conductividad térmica y confiabilidad, el uso de paquetes de cerámica, en algunas áreas especiales, también se utilizará en paquetes de metal.

Por ejemplo, algunos módulos militares utilizarán envases cerámicos, mientras que los chips detectores de infrarrojos utilizarán envases metálicos. El futuro de los materiales de embalaje a base de metal irá hacia una dirección de desarrollo integrada, de alto rendimiento, de bajo costo y de baja densidad. Las aleaciones Si/Al, SiC/Al ligeras, de alta conductividad térmica y con CTE coincidente tendrán buenas perspectivas.

Con la tecnología de embalaje de microelectrónica hacia el desarrollo de componentes multichip (MCM) y la tecnología de montaje superficial (SET), los materiales de embalaje tradicionales no han podido cumplir con los requisitos de los embalajes de alta densidad, el desarrollo de nuevos materiales compuestos debe ser embalaje electrónico. Los materiales serán de dirección compuesta multifásica. La siguiente es una comparación del rendimiento de los materiales de embalaje a base de metal de uso común:

Los materiales comunes de las carcasas de los envases incluyen plástico, metal y cerámica. La cubierta del embalaje de plástico está hecha principalmente de resina epoxi, pero debido al alto coeficiente de expansión térmica y la mala conductividad térmica de la resina epoxi, el dióxido de silicio se usa a menudo como relleno para reducir su coeficiente de expansión térmica y mejorar la conductividad térmica. En la actualidad, los envases de plástico siguen siendo la forma principal de envasado, pero los envases de cerámica se utilizarán en ocasiones con requisitos de alta conducción de calor y confiabilidad, y los envases de metal también se usarán en algunos campos especiales.